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电镀金的流程大致可以分为三步，前处理→底层电镀→电镀金。條萊垍頭
前处理是指对基材表面进行除油去污，清除杂质或氧化层的操作，这一步是非常重要的，基材表面的洁净度，平整度，都将直接影响后续的电镀效果。
底层电镀是指通常在大部分的基材上--如塑胶，铝，铁等材质是不可以直接镀上金的，所以需要进行“打底”，许多情况下，打底的底层电镀往往还不止一层，需要多层，如镀锌，镀镍，镀铜等，是比较常见的底层电镀。
最后一步镀金就是直接将底镀后的件放入镀金槽内进行电镀了，调整合适的电流大小，电镀时长，可以决定最终的镀层厚度。
新兴的一种电镀金工艺，其前两步都是相同，只是在最后一步电镀金上有了大的突破。众所周知电镀金是需要用到氰化物做走位剂的，但是氰化物的毒害性非常强，有巨大的潜在危险。
所以新兴的“无氰电镀金”工艺，就解决了这个问题，它不再需要添加氰化物，即可完成高质量的电镀金效果，取代氰化物的电镀金工艺，是不是很好呢
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